搅拌机类型 | 行星搅拌机 | 物料类型 | 膏体 |
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适用物料 | 锡膏 | 动力类型 | 电动 |
布局形式 | 立式 | 搅拌方式 | 强制式搅拌 |
每次处理量范围 | 其他L | 型号 | HR |
应用领域 | 电子电器 | 作业方式 | 连续作业式 |
搅拌鼓形状 | 鼓筒型 | 装置方式 | 移动式 |
电机功率 | .018Kw | 生产能力 | 500克*2罐 (根据客户要求)L |
转速范围 | 一次转动:800r/min | 料桶容量 | 500克*2罐L |
规格 | 罐体直径φ60-φ67 标准配备 | 功能描叙 | 将锡膏中的固态液态成份充分搅拌,达到完全一致的密度 |
运转速度 | 一次转动:800RPM;二次转动:600RPM | 工作能力 | 500克*2罐 (根据客户要求) |
可接纳锡膏罐 | 罐体直径φ60-φ67 标准配备(根据客户要求) | 时间设定 | 0.1秒~9999秒 |
使用电源 | AC220V 50/60Hz 180W |
HONGRUN/弘润
锡膏搅拌机
产品说明:
v 利用仿行星运转的原理将锡膏中的固态液态成份充分搅拌,达到完全一致的密度,可以在后续的网板印刷(Screen Printing)和回流焊(Reflow soldering)中表现出更 好的触变性和焊接能力。更可令作业标准化,及减少锡膏吸水份的机率。
v 安全设计,门锁,微动开关可确保人身安全。
v 锡膏罐倾斜放置,使搅拌更充分,同时有消除气泡的功效。
v 锡膏罐取放方便。45度放置的锡膏罐沿轴心线方向自转,锡膏不会粘附到膏盖上。
技术参数 Technical parameters | |
功能描叙 | 将锡膏中的固态液态成份充分搅拌,达到完全一致的密度 |
运转速度 | 一次转动:800RPM;二次转动:600RPM |
工作能力 | 500克*2罐 (根据客户要求) |
可接纳锡膏罐 | 罐体直径φ60-φ67 标准配备(根据客户要求) |
时间设定 | 0.1秒~9999秒 |
显示 | 微电脑LED数字显示 |
使用电源 | AC220V 50/60Hz 180W |
规格参数Specifications | |
可接纳锡膏罐 | 罐体直径φ60-φ67 标准配备(根据客户要求) |
机器尺寸 | 400*400*H430mm |
机器重量 | 30Kg |